産品展示
XBW262-全自動(dòng)晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)
| 4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 真空熱壓鍵合 晶圓料籃裝卸料 自動(dòng)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓對(duì)準(zhǔn) 自動(dòng)晶圓鍵合 晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪 可選晶圓鍵合後線上量測(cè) 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 |
| 4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 真空熱壓鍵合 晶圓料籃裝卸料 自動(dòng)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓對(duì)準(zhǔn) 自動(dòng)晶圓鍵合 晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪 可選晶圓鍵合後線上量測(cè) 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 |
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