産品展示
晶圓傳輸系統(tǒng)-EFEM
| 8”/12”晶圓適用 相容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box進出料 可選貝努利晶圓搬運科技 配寘12”裝卸料塢 晶圓智慧料籃內(nèi)測繪 非接觸晶圓校正 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
| 8”/12”晶圓適用 相容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box進出料 可選貝努利晶圓搬運科技 配寘12”裝卸料塢 晶圓智慧料籃內(nèi)測繪 非接觸晶圓校正 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
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