産品展示
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NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機4”-8”晶圓適用真正無滾輪非接觸真空貼膜超薄晶圓非接觸貼膜能力配寘可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手貝努利晶圓搬運科技晶圓智慧料籃內(nèi)測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....閱讀全文
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PM32/PM32T-半自動晶圓預(yù)切割膜貼膜機4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送、對準(zhǔn)及貼覆手動晶圓裝卸料預(yù)切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選基於PLC的程式控制.....閱讀全文
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MW31V-半自動晶圓真空切割貼膜機4”-8”晶圓適用無滾輪真空貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統(tǒng).....閱讀全文
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MW20/MW20T-半自動晶圓切割貼膜機4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料手動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基於PLC的程式控制.....閱讀全文
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NBW210Pro-全自動晶圓倒膜機6”-8”/12”晶圓適用真空裂片科技自動晶圓裝卸料自動晶圓CCD對準(zhǔn)自動晶圓裂片及擴膜自動已擴膜晶圓照射紫外線自動晶圓倒膜工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....閱讀全文
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BW21-半自動晶圓裂片機6”-8”/12”晶圓適用真空裂片科技手動晶圓裝卸料手動晶圓對準(zhǔn)自動裂片基於PLC的程式控制.....閱讀全文
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BS24-半自動晶圓裂片機4”-8”晶圓適用獨特的滾輪碾壓裂片自動雙向裂片手動晶圓裝卸料基於PLC的程式控制.....閱讀全文
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UV29TE/UV29TH-紫外線照射機4”-8”/8”-12”晶圓適用手動晶圓裝卸料365納米波長紫外led顆粒陣列照射時間可控可選嵌入式紫外線能量感測器高強度紫外線能量輸出長壽命led顆?;秔lc的程式控制.....閱讀全文
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WTS220-全自動晶圓檢查機/分選機/倒片機4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等管道裝卸料晶圓分選功能晶圓倒片功能視覺檢查功能顯微鏡檢查功能平臺模組化設(shè)計工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡易聯(lián)網(wǎng)能力超小型尺寸.....閱讀全文
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MS30T-半自動基板切割貼膜機12”支撐環(huán)適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基板裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基於PLC的程式控制.....閱讀全文