產(chǎn)品展示
XDW282-全自動晶圓臨時解鍵合機
| 4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 晶圓料籃裝卸料 自動已鍵合晶圓對準 熱拆解鍵合晶圓 鍵合膠膜機械手自動撕除 自動晶圓切割膜貼覆 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 可選嵌入式LED紫外線照射模塊 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
| 4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 晶圓料籃裝卸料 自動已鍵合晶圓對準 熱拆解鍵合晶圓 鍵合膠膜機械手自動撕除 自動晶圓切割膜貼覆 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 可選嵌入式LED紫外線照射模塊 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
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