產(chǎn)品展示
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NMW210V-全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī)4”-8”晶圓適用真正無滾輪非接觸真空貼膜超薄晶圓非接觸貼膜能力配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù)晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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PM32/PM32T-半自動(dòng)晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送、對(duì)準(zhǔn)及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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MW31V-半自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī)4”-8”晶圓適用無滾輪真空貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng).....
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MW20/MW20T-半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料手動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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NBW210Pro-全自動(dòng)晶圓倒膜機(jī)6”-8”/12”晶圓適用真空裂片技術(shù)自動(dòng)晶圓裝卸料自動(dòng)晶圓CCD對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)晶圓裂片及擴(kuò)膜自動(dòng)已擴(kuò)膜晶圓照射紫外線自動(dòng)晶圓倒膜工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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BW21-半自動(dòng)晶圓裂片機(jī)6”-8”/12”晶圓適用真空裂片技術(shù)手動(dòng)晶圓裝卸料手動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)裂片基于PLC 的程序控制.....
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BS24-半自動(dòng)晶圓裂片機(jī)4”-8”晶圓適用獨(dú)特的滾輪碾壓裂片自動(dòng)雙向裂片手動(dòng)晶圓裝卸料基于PLC 的程序控制.....
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UV29TE/UV29TH-紫外線照射機(jī)4”-8”/8”-12”晶圓適用手動(dòng)晶圓裝卸料365納米波長(zhǎng)紫外LED顆粒陣列照射時(shí)間可控可選嵌入式紫外線能量傳感器高強(qiáng)度紫外線能量輸出長(zhǎng)壽命LED顆?；赑LC 的程序控制.....
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WTS220-全自動(dòng)晶圓檢查機(jī)/分選機(jī)/倒片機(jī)4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等方式裝卸料晶圓分選功能晶圓倒片功能視覺檢查功能顯微鏡檢查功能平臺(tái)模塊化設(shè)計(jì)工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力超小型尺寸.....
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MS30T-半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)12”支撐環(huán)適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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